今日快讯!小米集团持续回购股份,展现强大信心
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小米集团持续回购股份,展现强大信心
香港,2024年6月14日 - 小米集团-W(01810)今日宣布,于2024年6月13日回购150万股公司B类股份,耗资约2636.9万港元。回购价为每股17.56港元至17.6港元。
此次回购是小米集团继6月12日回购280万股后,再次出手回购股份。6月12日,小米集团回购价为每股17.04港元至17.20港元,耗资4801.75万港元。
连续回购彰显信心
小米集团的持续回购股份,表明了公司管理层对公司未来发展的信心。小米集团表示,回购股份是公司资本管理策略的一部分,旨在通过减少流通股数量来提升每股收益,并向股东回馈利润。
股价近期震荡
小米集团股价近期有所震荡,6月13日收报17.22港元,跌幅0.58%。尽管如此,小米集团的估值仍处于较低水平。有分析人士认为,小米集团的回购行为有助于提振投资者信心,并推动股价反弹。
小米集团基本面良好
小米集团是全球领先的智能手机厂商,也是一家拥有强大互联网生态的科技公司。小米集团的智能手机业务在全球市场份额稳居前列,其IoT生态链也日益完善。此外,小米集团的汽车业务也在快速发展。
小米集团的财务状况良好,盈利能力持续增强。2023年,小米集团实现营业收入3533亿元人民币,同比增长21.2%;归属于母公司股东的净利润222亿元人民币,同比增长26.2%。
未来可期
展望未来,小米集团将继续深耕智能手机业务,同时大力发展IoT生态链和汽车业务。随着公司各项业务的快速发展,小米集团的业绩有望保持增长,股价也具有较大的上涨潜力。
大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”
看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升
上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告,上调华虹半导体(01347)目标价至28港元,并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。
大摩表示,看好华虹半导体下半年业绩表现,主要基于以下几个因素:
- 晶圆厂利用率提高:大摩预计,华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高,至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降,进而提升公司的盈利能力。
- 晶圆价格上涨:由于全球晶圆供给紧张,预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价,增加利润空间。
- 产品结构改善:华虹半导体近年来积极调整产品结构,向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放,预计高毛利率产品占比将进一步提升。
大摩预计,华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此,将其目标价由17港元上调至28港元。
大摩还表示,华虹半导体股价近期表现强劲,反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计,随着公司下半年业绩的释放,股价仍有25%的上涨空间。
关于华虹半导体
华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年,主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂,分别位于上海张江和无锡滨湖。
华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一,为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。
发布于:2024-07-08 22:03:19,除非注明,否则均为
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